Pat

J-GLOBAL ID：200903034396402812

導電性組成物

Inventor： 森本博 ,  幸松美知夫
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005183028
Publication number (International publication number)：2007005105
Application date： Jun. 23, 2005
Publication date： Jan. 11, 2007
Summary：

【目的】電子部品の接合用として最外層がSnである電極材に対して電気的な接続信頼性の高い導電性組成物を提供する。【構成】硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の比率が85:15〜93:7の範囲内にあること、また前記銀粉末の最大粒子径が40μm以下で、平均粒子径が1〜10μm、且つ、比表面積が0.2〜1.5m2/gであるを特徴とする導電性組成物。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の重量比率が85:15〜93:7の範囲内にあることを特徴とする導電性組成物。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  H05K 3/32 ,  H01L 21/52

FI (5)：

H01B1/22 A ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H05K3/32 B ,  H01L21/52 E

F-Term (23)：

4J040EC00 ,  4J040EH03 ,  4J040HA06 ,  4J040KA32 ,  4J040LA03 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319BB11 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-191507   Applicant：福田金属箔粉工業株式会社
• 導電性接着剤とそれを用いた接続構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-398536   Applicant：松下電器産業株式会社
• 導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-369889   Applicant：信越化学工業株式会社

Cited by examiner (1)

• 導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-247276   Applicant：住友金属鉱山株式会社, 田岡化学工業株式会社