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J-GLOBAL ID：200903034492203634

熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜

Inventor：
森野 博満

About 森野 博満

, 
三由 忠大

About 三由 忠大

, 
山下 周子

About 山下 周子


Applicant, Patent owner：
太陽インキ製造株式会社

About 太陽インキ製造株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004029859
Publication number (International publication number)：2005232195
Application date： Feb. 05, 2004
Publication date： Sep. 02, 2005
Summary：
【課題】プリント配線板製造に用いられるソルダーレジストやマーキングインキとして有用な加水分解性が低く、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、電気絶縁性等に優れ、ハロゲンフリーで安定した難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、さらに半導体キャリアテープやフレキシブルプリント配線板用ソルダーレジストに好適に用いられる耐折性に優れ、硬化後の反りが少ない熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。【解決手段】(A)一分子中に1個以上のカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有不飽和ポリエステル樹脂、(B)一分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂、(C)アミン系活性水素化合物、及び(D)一般式(I)で表わされるリン酸アミド化合物を含有している。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(A)一分子中に1個以上のカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有不飽和ポリエステル樹脂、 (B)一分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂、 (C)アミン系活性水素化合物、 及び(D)下記一般式(I)で表わされるリン酸アミド化合物
IPC (3)：
C08G59/58 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00
FI (3)：
C08G59/58 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 C
F-Term (16)：
4J002CD00W ,  4J002EW156 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036FB11 ,  4J036GA02 ,  4J036JA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 特開昭50-6408号公報(特許請求の範囲)
  • 特開平4-239070号公報(特許請求の範囲)
  • 特公平5-75032号公報(特許請求の範囲)
Cited by examiner (6)
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