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J-GLOBAL ID：200903034598824891

光電子実装回路基板及び実装基板

Inventor：
山田 成樹

About 山田 成樹

, 
松井 猛

About 松井 猛


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001162936
Publication number (International publication number)：2002359472
Application date： May. 30, 2001
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：
【要約】【課題】放熱性に優れ、外部電気信号の入力信号の損失が少ない光電子実装回路基板を提供する。【解決手段】アルミナ焼結体からなる絶縁層1と、該絶縁層1よりも低誘電率の誘電体層2とが一体的に積層されてなり、且つ表面及び/又は内部に導体層3が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の一方の表面側に搭載された光導波路6及び光半導体素子5と、前記絶縁基板の一方又は他方の表面に搭載された電子半導体素子7と、前記絶縁基板の前記誘電体層3上に設けられた外部接続端子10を具備することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
アルミナ焼結体からなる絶縁層と、該絶縁層よりも低誘電率の誘電体層とが一体的に積層されてなり、且つ表面及び/又は内部にAu、Ag、Cu、Ptのうち少なくとも1種の導体層が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の一方の表面側に搭載された光導波路及び光半導体素子と、前記絶縁基板の一方又は他方の表面に搭載された電子半導体素子と、前記絶縁基板の前記誘電体層上に設けられた外部接続端子を具備することを特徴とする光電子実装回路基板。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  G02B 6/122 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02
FI (7)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 H ,  H05K 1/02 T ,  G02B 6/12 B ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 F
F-Term (32)：
2H047KB09 ,  2H047MA07 ,  2H047QA07 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338CC10 ,  5E338EE02 ,  5E338EE14 ,  5E338EE22 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346BB02 ,  5E346CC17 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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