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J-GLOBAL ID：200903034648935355

金属化合物ポリマーフィルム

Inventor： 岩森 暁 ,  宮下 武博 ,  後藤 優実 ,  福田 伸 ,  福田 信弘
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995147164
Publication number (International publication number)：1996340162
Application date： Jun. 14, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【構成】 プラスチックフィルムの片面上または両面上に、コバルト無機化合物層を形成し、該コバルト無機化合物層上に銅層を形成することを特徴とする金属化合物ポリマーフィルム。【効果】 本発明により形成された金属化合物ポリマーフィルムは、高温試験時の特性を劣化のみならず二次加工時の性能劣化が大幅に緩和されたフレキシブル回路基板材料であり、半導体産業にとって極めて有用な発明である。

Claim (excerpt)：

プラスチックフィルムの片面上または両面上に、コバルト無機化合物層を形成し、該コバルト無機化合物層上に銅層を形成することを特徴とする金属化合物ポリマーフィルム。

IPC (3)：

H05K 1/09 ,  C23C 14/06 ,  C23C 14/20

FI (3)：

H05K 1/09 D ,  C23C 14/06 N ,  C23C 14/20 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特公昭52-025868
  
• 金属ポリマーフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-141827   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 耐熱性フレキシブル回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-137712   Applicant：三井東圧化学株式会社

Cited by examiner (1)

• 特公昭52-025868