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J-GLOBAL ID：200903034784802881

光学監視を用いた研磨終点検出方法および装置

Inventor： マヌーチャ ビラング ,  ボグスロー スウィデック ,  ニルス ヨハンソン
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000379019
Publication number (International publication number)：2001284300
Application date： Dec. 13, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 適切な終点を判定する方法及び装置を提供する。【解決手段】 装置並びに方法は、基板表面を窓部を有する研磨パッドに接触させ、基板と研磨パッドとの間に相対運動を生じさせ、基板に対する研磨パッドの運動が光線に基板を横切る径路内を移動させる様に、窓部を介して光線を向ける。光線が基板を横切って移動する際に生成する複数の発光強度測定値から、極限発光強度測定値を導出する。光線は、複数回数、基板を横切って掃引して、複数の極限発光強度測定値を生成し、複数の極限発光強度測定値に基づいて、研磨終点が検出される。

Claim (excerpt)：

化学機械研磨の終点検出方法であって、a)基板表面を研磨パッドに接触させるステップと、b)基板と研磨パッドとの間に相対運動を生じさせるステップと、c)基板表面に接触させるよう光線を向けるステップと、d)基板表面を横切る経路内で光線を移動させるステップと、e)基板から反射する光線により生成された発光強度信号を監視するステップと、f)光線が基板を横切って移動する際に発光強度信号から複数の発光強度測定値を抽出するステップと、g)複数の発光強度測定値から第一の極限発光強度測定値を選択するステップと、h)基板を横切る光線の複数の掃引に対してステップc)乃至ステップg)を繰り返して、第一の複数の極限発光強度測定値を生成するステップと、i)第一の複数の極限発光強度測定値に基づいて、研磨終点を検出するステップとを含む方法。

IPC (5)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/12 ,  B24B 57/02

FI (8)：

H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/04 K ,  B24B 49/12 ,  B24B 57/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体ウェハ研磨状態モニタリング装置及び研磨終了点検出方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-154221   Applicant：日本電気株式会社
• ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-074976   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド