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J-GLOBAL ID：200903034820607446

基板処理装置

Inventor： 寿崎 健一 ,  尾崎 貴志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立国際電気
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002239387
Publication number (International publication number)：2004079845
Application date： Aug. 20, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】ボート保持溝とウエハの擦れによるパーティクル発生を防止する。【解決手段】複数枚のウエハ1を一括して処理する処理室14と、処理室14において複数枚のウエハ1を複数条の保持溝25の保持面25によってそれぞれ保持するボート21と、処理室14のウエハ1群を過熱するヒータユニット30とを備えているCVD装置において、保持面26のエッジ部に曲率半径が1mm以上のR面取り部27を形成する。【効果】ウエハの反りが発生してもウエハの被保持面に保持面のエッジが擦れることがないため、ウエハに被着された被膜が剥離するのを防止でき、パーティクルの発生を防止できる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基板を処理する処理室と、この処理室において前記基板を保持する基板支持具と、前記処理室の前記基板を加熱するヒータとを備えている基板処理装置において、 前記基板支持具の前記基板保持面のエッジ部に曲率半径が1mm以上のR面取り部が形成されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L21/68 ,  H01L21/205 ,  H01L21/22 ,  H01L21/324

FI (7)：

H01L21/68 N ,  H01L21/205 ,  H01L21/22 501G ,  H01L21/22 501M ,  H01L21/22 511G ,  H01L21/22 511M ,  H01L21/324 Q

F-Term (19)：

5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA07 ,  5F031HA37 ,  5F031HA62 ,  5F031HA65 ,  5F031MA28 ,  5F031MA30 ,  5F031MA31 ,  5F031PA11 ,  5F031PA26 ,  5F045AA03 ,  5F045AB03 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045BB15 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EM08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 熱処理用ボート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-059742   Applicant：株式会社東芝
• ウエーハ支持装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-356900   Applicant：株式会社テクニスコ