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J-GLOBAL ID：200903034881414373
積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999192679
Publication number (International publication number)：2001023822
Application date： Jul. 07, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 本発明が解決しようとする課題は、寸法精度が高く、高特性の小型の積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法を提供することである。【解決手段】 フェライト層と導体層を、素子実装面15に対してその積層面が垂直となるように積層してなる素子本体11の内部に、前記素子実装面15に対して平行方向に巻き進む複数のコイル状内部導体13を有する積層フェライトチップインダクタアレイであって、スルーホールが形成されたフェライトシートに、導電体材料で複数のコイル状内部導体と端子電極の導体パターンを印刷し、このフェライトシートを素子実装面に対してその積層面が垂直になるように積層し、前記素子実装面に対して平行方向に巻き進む複数のコイル状内部導体が形成された積層体を得る工程を有する製造方法によって得ることができる。
Claim (excerpt)：
フェライト層と導体層を、素子実装面に対してその積層面が垂直となるように積層してなる素子本体の内部に、前記素子実装面に対して平行方向に巻き進む複数のコイル状内部導体を有する積層フェライトチップインダクタアレイ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01F 17/00 C
, H01F 41/04 C
5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BA11
, 5E070BB01
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB17
, 5E070CC01
, 5E070DB02
Cited by examiner (6)
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