めっき前処理方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997269302
Publication number (International publication number)：1999092990
Application date： Sep. 16, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】微細溝への良好な金属埋め込みをめっき法により行うため、めっきプロセスとしてめっき液を確実にその微細溝に流入させることのできるめっき用前処理方法を提供する。【解決手段】容器53中において被めっき基板2と常温常圧において液体である媒質とを共存させ、容器53内部を媒質の亜臨界又は超臨界状態に保持した後、媒質を気相状態を介することなく常温常圧まで変化させる。

Claim (excerpt)：

容器中において被めっき基板と常温常圧において液体である媒質とを共存させ、前記容器内部を該媒質の亜臨界又は超臨界状態に保持した後、前記媒質を気相状態を介することなく常温常圧まで変化させることを特徴とするめっき前処理方法。

IPC (3)：

C25D 5/34 , C25D 7/12 , H05K 3/18

FI (3)：

C25D 5/34 , C25D 7/12 , H05K 3/18 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-209729
表面処理方法および装置ならびにこれにより得られた素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-296776 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-127832

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