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J-GLOBAL ID：200903034927817524

加熱硬化型導電性ペースト組成物

Inventor： 森嶋 信明 ,  中井 隆光 ,  末広 雅利
Applicant, Patent owner： 京都エレックス株式会社
Agent (1)： 角田 嘉宏 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000357421
Publication number (International publication number)：2002161123
Application date： Nov. 24, 2000
Publication date： Jun. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高い導電性と良好な密着性を発現しうる加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】 銀粉末としてフレーク状銀粉末及び球状銀粉末を配合し、加熱硬化性成分としてブロック化ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合し、これに溶剤を配合する。

Claim (excerpt)：

銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、前記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいることを特徴とする導電性ペースト組成物。

IPC (4)：

C08G 18/58 ,  C08K 3/08 ,  C08L 75/04 ,  H01B 1/22

FI (4)：

C08G 18/58 ,  C08K 3/08 ,  C08L 75/04 ,  H01B 1/22 A

F-Term (45)：

4J002CK051 ,  4J002DA076 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA02 ,  4J034BA03 ,  4J034DC02 ,  4J034DC12 ,  4J034DC50 ,  4J034DK01 ,  4J034DK02 ,  4J034DK05 ,  4J034DK06 ,  4J034DK08 ,  4J034DK09 ,  4J034HA01 ,  4J034HA02 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HC02 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC22 ,  4J034HC45 ,  4J034HC54 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HD00 ,  4J034HD01 ,  4J034JA02 ,  4J034JA12 ,  4J034JA42 ,  4J034JA43 ,  4J034KA01 ,  4J034KE02 ,  4J034MA02 ,  4J034RA07 ,  4J034RA14 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-159908
  
• 導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-219505   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-226444   Applicant：住友ベークライト株式会社
• フレキシブルプリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-350970   Applicant：アルプス電気株式会社
• 特開昭62-138519