Pat
J-GLOBAL ID：200903035194092664

コンタクト部品及び多層配線基板の製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード

Inventor：
杉原 理

About 杉原 理


Applicant, Patent owner：
ホーヤ株式会社

About ホーヤ株式会社


Agent (1)： 藤村 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000394250
Publication number (International publication number)：2002252258
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 絶縁性フィルムの表面及び/又はバンプホール内に付着した有機物や、レーザ加工により生じバンプホール及びその周辺に付着するカーボンを主成分とするポリイミド分解物質などを完全に除去する。【解決手段】 絶縁性フィルム1と導電層2とが積層された積層体4を形成する工程と、前記絶縁性フィルム1の所定位置に、前記絶縁性フィルム1の表面から前記導電層2に至るバンプホール1aを形成する工程と、前記バンプホール1aの内及び/又は前記絶縁性フィルム1の表面に所定のプラズマ処理及び/又はX線(軟X線)照射を行う表面処理工程と、前記表面処理工程において処理を施された前記バンプホール1aに電解メッキ等によってバンプ3を形成する工程と、を有することを特徴とするコンタクト部品の製造方法。
Claim (excerpt)：
絶縁性フィルムと導電層とが積層された積層体を形成する工程と、前記絶縁性フィルムの所定位置に、前記絶縁性フィルムの表面から前記導電層に至るバンプホールを形成する工程と、前記バンプホール内及び/又は前記絶縁性フィルムの表面にプラズマ処理を行う表面処理工程と、前記表面処理工程において処理を施された前記バンプホールにバンプを形成する工程と、を有することを特徴とするコンタクト部品の製造方法。
IPC (5)：
H01L 21/66 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/46
FI (8)：
H01L 21/66 B ,  H01L 21/66 E ,  H01L 21/66 H ,  H05K 3/26 B ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B
F-Term (59)：
4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA56 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343BB09 ,  5E343BB21 ,  5E343BB61 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE34 ,  5E343EE36 ,  5E343EE44 ,  5E343EE46 ,  5E343EE58 ,  5E343GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD03 ,  5E346DD15 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF03 ,  5E346GG01 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • プローブ構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-260574   Applicant：日東電工株式会社
  • 多層プリント配線板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-067064   Applicant：イビデン株式会社

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM