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J-GLOBAL ID：200903035339402640

ウエハ洗浄装置

Inventor：
西原 淳

About 西原 淳


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999028065
Publication number (International publication number)：2000228382
Application date： Feb. 05, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：
【要約】【課題】 従来、ウエハ洗浄装置は、ウエハとロールブラシとの定量的な平行度だしが行えず、また、平行度の変化が把握できなかった。【解決手段】 中心軸a方向の一端がこの中心軸a回りに回転自在に支持される棒状のロールブラシ37を有し、回転させたロールブラシ37の回転周面をウエハWの洗浄面39に接触させて洗浄を行うウエハ洗浄装置23において、中心軸aがウエハWの洗浄面39に対し傾斜可能に、ロールブラシ37の一端をダイヤル式調整ネジ45a、45bによって変位可能に支持した。
Claim (excerpt)：
中心軸方向の一端が該中心軸回りに回転自在に支持される棒状のロールブラシを有し、回転させた該ロールブラシの回転周面をウエハの洗浄面に接触させて洗浄を行うウエハ洗浄装置において、前記中心軸が前記ウエハの洗浄面に対し傾斜可能に、前記ロールブラシの一端をダイヤル式調整ネジによって変位可能に支持したことを特徴とするウエハ洗浄装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 644 ,  B08B 1/04
FI (2)：
H01L 21/304 644 C ,  B08B 1/04
F-Term (6)：
3B116AA03 ,  3B116AB01 ,  3B116AB34 ,  3B116BA14 ,  3B116BA15 ,  3B116CD41
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-148938   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 基板のスクラビング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-302975   Applicant：エム・セテック株式会社

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