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J-GLOBAL ID：200903035487069748

ビルドアップ基板の製造方法

Inventor： 上坂 政夫 ,  八月朔日 猛 ,  新井 政貴
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997350299
Publication number (International publication number)：1999186735
Application date： Dec. 19, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 絶縁樹脂ドライフィルムを用いてビルドアップ基板を製造する際に、硬化前に加熱処理を施すことで、絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力により表面が平滑なビルドアップ基板を効率よく製造するところにある。【解決手段】 絶縁樹脂ドライフィルムを用い、ビルドアップ基板を製造する工程において、内層回路基板に絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、硬化前に加熱処理し、該絶縁樹脂ドライフィルムの表面を平滑にするビルドアップ基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁樹脂ドライフィルムを用い、ビルドアップ基板を製造する工程において、内層回路基板に絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、硬化前に加熱処理し、該絶縁樹脂ドライフィルムの表面を平滑にすることを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/004 512

FI (3)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B ,  G03F 7/004 512

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-325041   Applicant：株式会社日立製作所
• 基板平坦化材料及びこれを用いた基板の平坦化方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-209709   Applicant：富士通株式会社
• 樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-015222   Applicant：株式会社日立製作所