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J-GLOBAL ID：200903035523575400

半導体ウエハ加工用保護シートおよび半導体ウエハの加工方法

Inventor： 山本 和彦 ,  赤田 祐三 ,  橋本 浩一 ,  渡辺 敬介
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000400780
Publication number (International publication number)：2002201442
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハのパターン面の凹凸差が大きい場合にも、パターン面の凹凸差への追従性がよく、薄型加工後の半導体ウエハの厚みばらつき等を抑えることができる半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。さらには前記半導体ウエハ加工用保護シートを用いた半導体ウエハの加工方法を提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記粘着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着層が積層されていることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。

Claim (excerpt)：

基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記粘着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着層が積層されていることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。

IPC (2)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J

F-Term (4)：

4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-026410   Applicant：関西日本電気株式会社
• 半導体ウエハのダイシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-098342   Applicant：東洋化学株式会社
• 粘着シ-トおよびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-313592   Applicant：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-239307   Applicant：三井化学株式会社