ポリッシング装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996238505
Publication number (International publication number)：1997117857
Application date： Aug. 21, 1996
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 2段研磨等の多段の研磨作業において、前段階の研磨液による汚染を防止して、品質や歩留まりの低下を防ぐことができ、しかも1段研磨をパラレルに行ってスループットを上げるように用いることもできるようなポリッシング装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハ20を収容するカセット2a,2bと、それぞれがターンテーブル9とトップリング13を有する少なくとも2つの研磨ユニット1a,1bと、研磨ユニット1a,1bにおいて研磨がされた半導体ウエハ20をトップリング13から外した状態で洗浄する洗浄装置7a,7b,8a,8bと、これらの装置の間で半導体ウエハ20を移送する搬送装置4a,4bとを備えた。

Claim (excerpt)：

被研磨材を収容する収容部と、それぞれがターンテーブルとトップリングを有する少なくとも2つの研磨ユニットと、研磨ユニットにおいて研磨がされた被研磨材をトップリングから外した状態で洗浄する洗浄装置と、これらの装置の間で被研磨材を移送する搬送装置とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 Z , H01L 21/304 321 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ポリッシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-297821 Applicant：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-279384 Applicant：ソニー株式会社
特開昭61-270072

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