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J-GLOBAL ID：200903035606396710

光装置

Inventor： 佐藤 弘次 ,  首藤 義人 ,  東野 俊一 ,  福田 光男 ,  杉江 利彦
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995048011
Publication number (International publication number)：1996248258
Application date： Mar. 08, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 封止の信頼性が高い光装置を提供する。【構成】 基台と、前記基台の主面側に固定される光半導体素子と、前記基台の主面に取り付けられ前記光半導体素子を被う透明な樹脂で形成された樹脂体とを有する光装置であって、前記基台の主面側には前記光半導体素子を囲む外壁が設けられ、前記樹脂体は前記外壁と前記基台によって形成された空間に充填された樹脂によって形成されている。【効果】 透明の樹脂体の周囲が外壁で覆われるため、ステムと樹脂体との界面が保護され、ステムと樹脂体との界面の剥離に起因する弊害が防止できる。

Claim (excerpt)：

基台と、前記基台の主面側に固定される光半導体素子と、前記基台の主面に取り付けられ前記光半導体素子を被う透明な樹脂で形成された樹脂体とを有する光装置であって、前記基台の主面側には前記光半導体素子を囲む外壁が設けられ、前記樹脂体は前記外壁と前記基台によって形成された空間に充填された樹脂によって形成されていることを特徴とする光装置。

IPC (3)：

G02B 6/26 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (3)：

G02B 6/26 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体レーザ発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-192623   Applicant：三菱電機株式会社
• 光半導体装置およびその樹脂封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-182473   Applicant：シヤープ株式会社