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J-GLOBAL ID:200903035650301637

カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998057907
Publication number (International publication number):1999255955
Application date: Mar. 10, 1998
Publication date: Sep. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】難燃性と成形硬化性に優れた電子機器用成形材料の提供。【解決手段】芯物質1と膜材物質2からなるカプセル型難燃剤において、芯物質1は難燃作用を有し、膜材物質2は30°Cにおける曲げ弾性率が2000kg/mm2以下の有機材料で構成されることを特徴とするカプセル型難燃剤。
Claim (excerpt):
芯物質と膜材物質からなるカプセル型難燃剤において、芯物質は難燃作用を有し、膜材物質は30°Cにおける曲げ弾性率が2000kg/mm2以下の有機材料で構成されることを特徴とするカプセル型難燃剤。
IPC (5):
C08K 7/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4):
C08K 7/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開平4-370159
  • 特開平1-096255
  • 有機シリコン組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-032094   Applicant:ハーキュリーズ・インコーポレーテッド
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