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J-GLOBAL ID:200903035650301637
カプセル型難燃剤およびそれを配合した半導体封止用樹脂組成物
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998057907
Publication number (International publication number):1999255955
Application date: Mar. 10, 1998
Publication date: Sep. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】難燃性と成形硬化性に優れた電子機器用成形材料の提供。【解決手段】芯物質1と膜材物質2からなるカプセル型難燃剤において、芯物質1は難燃作用を有し、膜材物質2は30°Cにおける曲げ弾性率が2000kg/mm2以下の有機材料で構成されることを特徴とするカプセル型難燃剤。
Claim (excerpt):
芯物質と膜材物質からなるカプセル型難燃剤において、芯物質は難燃作用を有し、膜材物質は30°Cにおける曲げ弾性率が2000kg/mm2以下の有機材料で構成されることを特徴とするカプセル型難燃剤。
IPC (5):
C08K 7/00
, C08K 9/04
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (4):
C08K 7/00
, C08K 9/04
, C08L 63/00 Z
, H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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特開平4-370159
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特開平1-096255
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有機シリコン組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-032094
Applicant:ハーキュリーズ・インコーポレーテッド
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難燃剤及びその製造方法ならびに難燃性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-310793
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開昭61-115942
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特開昭51-150553
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特公昭47-006496
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難燃化プラスチック
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-043764
Applicant:松下電工株式会社
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特開平4-249550
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半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-059924
Applicant:住友ベークライト株式会社
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