発光装置および照明装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：和泉順一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003431225
Publication number (International publication number)：2005123557
Application date： Dec. 25, 2003
Publication date： May. 12, 2005
Summary：

【課題】発光素子を覆う樹脂の形状が一定に形成される発光装置および照明装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、絶縁基板6およびこの絶縁基板6上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部9を有してなる導電パターン8Bを有する回路基板2と、突出部9の突出面9Aに設けられた半導体発光素子3と、突出部9の突出面9Aに半導体発光素子3を覆って形成された樹脂からなる被覆体4と、半導体発光素子3を包囲するように回路基板2上に配設され、半導体発光素子3からの放射光を所定の方向に反射させる反射面5Bを有するとともに前面5Aが平坦に形成されている樹脂からなる光制御体5を具備している。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部を有してなる導電パターンを有する回路基板と; 突出部の突出面に設けられた半導体発光素子と; を具備していることを特徴とする発光装置。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (22)：

5F041AA06 , 5F041AA14 , 5F041CA12 , 5F041CA34 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA26 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA57 , 5F041DA59 , 5F041DA82 , 5F041DB09 , 5F041DC07 , 5F041DC23 , 5F041DC83 , 5F041DC91 , 5F041EE17 , 5F041EE23 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

LEDチップを使用した発光装置の構造及び製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-059122 Applicant：ローム株式会社
混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-011192 Applicant：三洋電機株式会社
LEDランプモジュール及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-183946 Applicant：豊田合成株式会社

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