Pat
J-GLOBAL ID：200903089630895240

混成集積回路装置

Inventor：
坂本 則明

About 坂本 則明

, 
清水 永

About 清水 永

, 
太田 晋

About 太田 晋


Applicant, Patent owner：
三洋電機株式会社

About 三洋電機株式会社


Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000011192
Publication number (International publication number)：2001057446
Application date： Jan. 20, 2000
Publication date： Feb. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小を実現する。【解決手段】 金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に発光素子15を実装する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用できる。またレンズ19を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。
Claim (excerpt)：
少なくとも表面が絶縁処理された基板上に形成された電極と、前記電極に裏面が固着された発光素子とを少なくとも有する混成集積回路装置に於いて、前記基板は、金属基板より成ることを特徴とした混成集積回路装置。
IPC (3)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/05
FI (5)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/28 E ,  H01L 23/28 D ,  H05K 1/05 Z
F-Term (27)：
4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DB02 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M109GA02 ,  5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (15)
  • 特開平3-230586
  • 発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-189374   Applicant：三菱電線工業株式会社
  • 発光ダイオード装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-251890   Applicant：豊田合成株式会社
Show all
Cited by examiner (18)
  • 特開平4-028269
  • 特開平4-028269
  • 特開平3-230586
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM