Pat
J-GLOBAL ID:200903035753346329
多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
安富 康男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000102767
Publication number (International publication number):2001291961
Application date: Apr. 04, 2000
Publication date: Oct. 19, 2001
Summary:
【要約】【課題】 難燃性に優れ、導体回路と樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、樹脂絶縁層にクラックが発生したりしにくいため接続信頼性に優れ、また、多層プリント配線板製造時のバイアホール用開口の形成する際の開口性に優れるため、所望の形状の開口を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって、上記樹脂絶縁層は、リンおよび/またはリン化合物を含む多層プリント配線板。
Claim (excerpt):
基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、リンおよび/またはリン化合物を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (10):
H05K 3/46
, C08K 3/02
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/32
, C08K 3/36
, C08L101/00
, H01L 23/12
, H05K 3/28
, H05K 3/38
FI (10):
H05K 3/46 T
, C08K 3/02
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/32
, C08K 3/36
, C08L101/00
, H05K 3/28 C
, H05K 3/38 A
, H01L 23/12 N
F-Term (85):
4J002BB001
, 4J002BD121
, 4J002CC031
, 4J002CC101
, 4J002CD001
, 4J002CH071
, 4J002CM041
, 4J002DA056
, 4J002DE077
, 4J002DE147
, 4J002DE217
, 4J002DH006
, 4J002DH016
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002FD017
, 4J002FD136
, 4J002GQ00
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314AA36
, 5E314AA39
, 5E314AA41
, 5E314AA42
, 5E314CC02
, 5E314CC15
, 5E314FF02
, 5E314FF05
, 5E314FF17
, 5E314GG08
, 5E314GG11
, 5E314GG14
, 5E343AA07
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA19
, 5E343AA23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB55
, 5E343BB72
, 5E343CC33
, 5E343CC43
, 5E343CC67
, 5E343CC73
, 5E343CC78
, 5E343DD03
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343EE02
, 5E343EE33
, 5E343EE37
, 5E343EE52
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343ER33
, 5E343ER39
, 5E343FF04
, 5E343GG13
, 5E343GG16
, 5E346AA12
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC14
, 5E346CC16
, 5E346DD25
, 5E346DD47
, 5E346EE08
, 5E346EE33
, 5E346EE39
, 5E346FF03
, 5E346FF15
, 5E346FF18
, 5E346FF22
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346HH07
, 5E346HH18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
多層配線基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-148303
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および銅張り積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-090968
Applicant:住友化学工業株式会社
-
プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-259396
Applicant:イビデン株式会社
-
積層板用原紙及び電気用積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-082903
Applicant:日立化成工業株式会社
-
難燃性接着剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-350780
Applicant:三井化学株式会社
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