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J-GLOBAL ID：200903062829827000

プリント配線板

Inventor：
苅谷 隆

About 苅谷 隆

, 
浅井 元雄

About 浅井 元雄


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998259396
Publication number (International publication number)：2000077827
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 導体回路と層間絶縁樹脂との密着性に優れ、層間の接続信頼性を確保した、信頼性に優れるプリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板の導体回路上に、層間絶縁層が形成されたプリント配線板において、前記導体回路の表面には粗化面が形成され、その粗化面は、窪みの最大深さ(R<SB>max </SB>)が 0.1〜10μmであり、表面の 2.5mmの長さにおける凹凸の高さ(Pc)のカウント値が、0.01≦Pc<0.1 μmが 100個以上 30000個未満、0.1 ≦Pc<1μmが 100個以上 10000個未満であることを特徴とするプリント配線板である。
Claim (excerpt)：
基板の導体回路上に、層間絶縁層が形成されたプリント配線板において、前記導体回路の表面には粗化面が形成され、その粗化面は、窪みの最大深さ(R<SB>max </SB>)が 0.1〜10μmであり、表面の 2.5mmの長さにおける凹凸の高さ(Pc)のカウント値が、0.01≦Pc<0.1 μmが 100個以上 30000個未満、 0.1≦Pc<1μmが 100個以上 10000個未満であることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2)：
H05K 3/18 ,  H05K 3/46
FI (2)：
H05K 3/18 K ,  H05K 3/46 G
F-Term (27)：
5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB55 ,  5E343BB67 ,  5E343CC03 ,  5E343CC04 ,  5E343CC47 ,  5E343CC73 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343EE01 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC41 ,  5E346EE12 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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