物品の処理装置及び処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：大塚康徳 , 高柳司郎 , 大塚康弘 , 木村秀二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004035547
Publication number (International publication number)：2005228890
Application date： Feb. 12, 2004
Publication date： Aug. 25, 2005
Summary：

【課題】処理装置を小型化しつつ、均一性の高い流れを処理対象物品に提供してパーティクルを効率的に除去する。【解決手段】処理装置は、底部に液体注入口5を有する処理槽1と、処理すべき物品2が配置される位置と処理槽1の底部との間に配置された整流板4と、整流板4と液体注入口5との間に液体注入口5を覆うように広がった分散部10とを備える。分散部10は、液体注入口5に対向する対向部8と、対向部8と液体注入口5との間の空間20を囲む囲包部6と、囲包部6の下端から外側方向に延びた鍔部7とを含む。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

物品を液体で処理する処理装置であって、底部に液体注入口を有する処理槽と、処理すべき物品が配置される位置と前記底部との間に配置された整流板と、前記整流板と前記液体注入口との間に前記液体注入口を覆うように広がった分散部とを備え、前記分散部は、前記液体注入口に対向する対向部と、前記対向部と前記液体注入口との間の空間を囲む囲包部と、前記囲包部の下端から外側方向に延びた鍔部と、を含むことを特徴とする処理装置。

IPC (5)：

H01L21/304 , B08B3/04 , C23F1/08 , C25D11/00 , H01L21/306

FI (6)：

H01L21/304 642A , H01L21/304 648Z , B08B3/04 Z , C23F1/08 101 , C25D11/00 309 , H01L21/306 J

F-Term (17)：

3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201AA46 , 3B201AB03 , 3B201AB44 , 3B201BB02 , 3B201BB04 , 3B201BB87 , 3B201BB92 , 3B201CB01 , 4K057WA01 , 4K057WM03 , 4K057WM11 , 4K057WM20 , 4K057WN01 , 5F043DD14 , 5F043EE09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

洗浄/エッチング装置およびその方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-307653 Applicant：株式会社日立製作所
半導体基板洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-107827 Applicant：新日本製鐵株式会社
半導体基板の洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-040192 Applicant：住友シチックス株式会社

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Cited by examiner (3)

洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-218088 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
半導体ウエハの洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-007300 Applicant：ソニー株式会社
洗浄処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-147022 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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