配線基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998309793
Publication number (International publication number)：2000138442
Application date： Oct. 30, 1998
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】 (1)基板上に形成したCFシラン含有ポリシラン薄膜にパラジウム塩を接触させ、表面にパラジウムコロイド層を形成する工程、(2)上記パラジウムコロイド層上に感光性樹脂層を形成した後、選択的に光照射し、この感光性樹脂層に所定のパターンの溝を形成し、CFシラン含有ポリシラン薄膜を露出させてパターン潜像を形成する工程、(3)上記パターン潜像の溝に無電解メッキ液を接触させ、このパターン潜像の溝内に導電性金属層を充填形成する工程を含む配線基板の製造方法。【効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、安価で簡便な工程により、優れた耐熱性及びパターン精細度を持つ金属パターン配線を得ることができる。

Claim (excerpt)：

(1)基板上に形成したカーボンファンクショナルシランを含有するポリシラン薄膜にパラジウム塩を接触させ、表面にパラジウムコロイド層を形成する工程、(2)上記パラジウムコロイド層を有するポリシラン薄膜上に感光性樹脂層を形成した後、選択的に光照射し、現像して、この感光性樹脂層に所定のパターンの溝を形成してこの溝内に上記パラジウムコロイド層を有するポリシラン薄膜を露出させる工程、(3)上記溝内のパラジウムコロイド層を有するポリシラン薄膜に無電解メッキ液を接触させ、この溝内に導電性金属層を形成する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/10 , G03F 7/075 511 , H05K 3/18

FI (3)：

H05K 3/10 E , G03F 7/075 511 , H05K 3/18 A

F-Term (23)：

2H025AA00 , 2H025AA10 , 2H025AA14 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AC04 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BD20 , 2H025DA40 , 2H025FA03 , 2H025FA15 , 2H025FA43 , 5E343AA02 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC73 , 5E343DD33 , 5E343EE32 , 5E343GG01 , 5E343GG08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プリント配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-053517 Applicant：日立化成工業株式会社
選択的金属化法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-224208 Applicant：ギヤリー・エス・キヤラブレーゼ, ジエフリー・エム・キヤルバート, ム-サン・チエン, ウオルター・ジエイ・ドレシツク, チヤールズ・エス・ドルシー, ジヤツク・エイチ・ジヨージヤー,ジユニア, ジヨン・エフ・ボーランド,ジユニア
ガラス基板の化学メッキ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-097358 Applicant：キヤノン株式会社

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