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J-GLOBAL ID：200903023786761617

選択的金属化法

Inventor： ギヤリー・エス・キヤラブレーゼ ,  ジエフリー・エム・キヤルバート ,  ム-サン・チエン ,  ウオルター・ジエイ・ドレシツク ,  チヤールズ・エス・ドルシー ,  ジヤツク・エイチ・ジヨージヤー,ジユニア ,  ジヨン・エフ・ボーランド,ジユニア
Applicant, Patent owner： ギヤリー・エス・キヤラブレーゼ ,  ジエフリー・エム・キヤルバート ,  ム-サン・チエン ,  ウオルター・ジエイ・ドレシツク ,  チヤールズ・エス・ドルシー ,  ジヤツク・エイチ・ジヨージヤー,ジユニア ,  ジヨン・エフ・ボーランド,ジユニア
Agent (1)： 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994224208
Publication number (International publication number)：1995166372
Application date： Aug. 25, 1994
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 金属沈着を、選択的パターンで本質的にいかなる固体基材上にも形成させる方法を提供する。【構成】 基材を選択的パターンにパターニングする方法であって、(a)レジストコーティングをもつ製造された基材に、そのレジストコーティング中に基材表面と開放連通する凹所を規定するレリーフ像と、前記基材上で無電解めっき触媒と結合し得る、前記レジストコーティングの凹所内部の結合基のフイルムとを提供するステップ、(b)少なくとも前記凹所中の結合基と無電解めっき触媒の溶液とを接触させるステップ、および、(c)触媒化された表面上に金属を沈着して、金属沈着を所望の選択的パターンに形成するステップを含む方法。

Claim (excerpt)：

基材を選択的パターンにパターニングする方法であって、(a)レジストコーティングをもつ製造された基材に、そのレジストコーティング中に基材表面と開放連通する凹所を規定するレリーフ像と、前記基材上で無電解めっき触媒と結合し得る、前記レジストコーティングの凹所内部の結合基のフイルムとを提供するステップ、(b)少なくとも前記凹所中の結合基と無電解めっき触媒の溶液とを接触させるステップ、および、(c)触媒化された表面上に金属を沈着して、金属沈着を所望の選択的パターンに形成するステップを含む前記方法。

IPC (5)：

C23F 1/00 102 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/288 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (20)

• 特開平4-206591
  
• 制御された無電解メッキ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-189996   Applicant：シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
• プリント配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-328827   Applicant：日立化成工業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-196831   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-228690   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平4-318993
  
• めっき回路形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-248732   Applicant：日本電装株式会社
• 特開昭58-120774
  
• 特開昭59-051594
  
• 特開昭62-102594
  
• 電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-188752   Applicant：株式会社村田製作所
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-233579   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-219354   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-128311   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-019070   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平4-206591
  
• 特開平4-318993
  
• 特開昭58-120774
  
• 特開昭59-051594
  
• 特開昭62-102594