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J-GLOBAL ID：200903036020770902

多層配線基板及びその製造方法

Inventor：
坂口 登

About 坂口 登


Applicant, Patent owner：
新光電気工業株式会社

About 新光電気工業株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993223416
Publication number (International publication number)：1995079078
Application date： Sep. 08, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 金属から成るビア部と絶縁性樹脂層との剥離や絶縁性樹脂層の絶縁性能の低下等を解消し得る多層配線基板を提供する。【構成】 基板内に絶縁性樹脂層12、14を介して多層に形成された導体パターン16、17と、導体パターン同士を連結するように、絶縁性樹脂層12、14を貫いて形成された金属から成るビア部20とを具備する多層配線基板において、該ビア部20が、導体パターン16が形成された絶縁性基板10の表面上に積層された次層の絶縁性樹脂層12を貫き、導体パターン16のランド部18が露出する底面側ほど小径となるように、絶縁性樹脂層12に穿設されたテーパー状貫通孔に、めっき充填されて形成された金属層24と、金属層24から延出されて絶縁性樹脂層12、14の表面上に形成されたランド部28とから成り、且つビア部20の絶縁性樹脂層12との接触面に、絶縁性樹脂層12とビア部20との密着性向上及びビア部20を形成する金属の絶縁性樹脂層12への拡散防止を図る密着バリア層22が形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
絶縁性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々の表面側に形成された導体パターンと、互いに異なる絶縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導体パターン同士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成された金属から成るビア部とを具備する多層配線基板において、該ビア部が、前記導体パターンが形成された絶縁性基板又は絶縁性樹脂層の表面上に積層された次層の絶縁性樹脂層を貫き、前記導体パターンのランド部が露出する底面側ほど小径となるテーパー状貫通孔に、めっき充填されて形成された金属層と、前記金属層から延出されて絶縁性樹脂層の表面上に形成されたランド部とから成り、少なくとも前記絶縁性樹脂層と接触するビア部の接触面に、絶縁性樹脂層とビア部との密着性向上及びビア部を形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図る密着バリア層が形成されていることを特徴とする多層配線基板。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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