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J-GLOBAL ID：200903036043651269

平坦化研磨装置及び平坦化研磨方法

Inventor：
佐藤 修三

About 佐藤 修三


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999099942
Publication number (International publication number)：2000288927
Application date： Apr. 07, 1999
Publication date： Oct. 17, 2000
Summary：
【要約】【課題】 研磨物の研磨状態を研磨工程中に測定し、無欠陥の研磨物を得ることができる平坦化研磨装置及び平坦化研磨方法を提供すること。【解決手段】 研磨物101の表面反射率の変化を検出する検出手段180と、前記検出手段からの検出値に基づいて、前記研磨物の削り残し部分を認識し、前記削り残し部分と削り残し以外の部分の研磨条件を自動的に生成してフィードバックする制御手段190とを備える。
Claim (excerpt)：
研磨物の表面を一方向に相対移動して平坦に研磨する研磨手段を有する平坦化研磨装置において、前記研磨物の表面反射率の変化を検出する検出手段と、前記検出手段からの検出値に基づいて、前記研磨物の削り残し部分を認識し、前記削り残し部分と削り残し以外の部分の研磨条件を自動的に生成してフィードバックする制御手段とを備えたことを特徴とする平坦化研磨装置。
IPC (3)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (3)：
B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 X
F-Term (18)：
3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AA16 ,  3C058AB03 ,  3C058AB06 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BB04 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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