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J-GLOBAL ID：200903036113899247

半導体ウェハの加熱/冷却装置

Inventor： 花待 年彦 ,  茅本 隆司
Applicant, Patent owner： 日本発条株式会社
Agent (1)： 末成 幹生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000078207
Publication number (International publication number)：2001267403
Application date： Mar. 21, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェハを効率よく加熱または冷却することができるとともに、半導体ウェハの面内温度分布をより均一化させる。【解決手段】 一方の面に半導体ウェハWを吸着させるチャック面12を有するバキュームチャック10と、バキュームチャック10の他方の面に、弾力性を有する伝熱シート30を挟んで重ね合わせられ、電熱ヒータ線40および冷却液流路50が内部に設けられたフランジ20と、チャック面12に開口してバキュームチャック10、伝熱シート30およびフランジ20を貫通する吸気管60Aとを備える。

Claim (excerpt)：

板状で、一方の面に半導体ウェハを吸着させるチャック面を有し、そのチャック面に開口する吸気通路が内部に設けられたセラミック製のバキュームチャックと、このバキュームチャックの他方の面に重ね合わせられ、加熱手段および/または冷却手段が内部に設けられた熱変動体とを具備することを特徴とする半導体ウェハの加熱/冷却装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/66

FI (3)：

H01L 21/68 P ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/66 D

F-Term (14)：

4M106AA01 ,  4M106CA31 ,  4M106DH44 ,  4M106DH45 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ32 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA14 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA33 ,  5F045EJ09 ,  5F045EK08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-071540
  
• 半導体ウェーハの試験装置用温度調節装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-319006   Applicant：オリオン機械株式会社
• 半導体装置の製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-179014   Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 特開平2-071540