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J-GLOBAL ID:200903036117685950
薄膜ガスセンサ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 巖 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999096274
Publication number (International publication number):2000214119
Application date: Apr. 02, 1999
Publication date: Aug. 04, 2000
Summary:
【要約】【課題】 低消費電力化と間欠動作寿命の延長化を図る。【解決手段】 薄膜ガスセンサのヒーター層1に、熱膨張係数が10×10-6/°C以下で、比抵抗(抵抗率)が50μΩcm以上の材料(例えばFeNi系インバーや金属ホウ化物,高融点シリサイド,Ta等の一成分の窒化物,白金にW等の他の一成分を含む合金等)を用いることにより、掲記課題の解決を図る。
Claim (excerpt):
Si基板の一側面中央部がダイアフラム様にくり抜かれた基板面上に、熱酸化SiO2 膜,CVD-SiO2 膜および窒化Si膜からなる支持膜を介して、薄膜ヒーターをスパッタ法または蒸着法によって形成した後、SiO2 膜または窒化Si膜の電気絶縁膜を介して感応膜電極をPt/TaまたはPt/Tiによって形成し、さらに、SnO2 を含む感応膜を形成したことを特徴とする薄膜ガスセンサ。
IPC (2):
FI (3):
G01N 27/12 B
, G01N 27/12 M
, G08B 21/00 W
F-Term (29):
2G046AA11
, 2G046AA19
, 2G046AA21
, 2G046BA01
, 2G046BB02
, 2G046BC05
, 2G046BE03
, 2G046BE07
, 2G046BE08
, 2G046DB04
, 2G046DD03
, 2G046EA08
, 2G046EA09
, 2G046EA11
, 2G046EB06
, 2G046FB02
, 2G046FB06
, 2G046FB07
, 2G046FE12
, 2G046FE14
, 2G046FE16
, 2G046FE25
, 2G046FE31
, 2G046FE35
, 2G046FE38
, 2G046FE41
, 2G046FE44
, 2G046FE46
, 2G046FE49
Patent cited by the Patent: