基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記録媒体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：吉武賢次 , 永井浩之 , 岡田淳平 , 勝沼宏仁 , 加島広基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006344911
Publication number (International publication number)：2008159712
Application date： Dec. 21, 2006
Publication date： Jul. 10, 2008
Summary：

【課題】複数の薬液について被処理基板に対する処理方法を異なるものとすることにより、各薬液を用いた場合における被処理基板に対するそれぞれの処理性能を向上させることができる基板処理装置等を提供する。【解決手段】薬液の種類が第1の薬液に設定された場合には、処理液が貯留されるとともに被処理基板が収容された処理槽12に対してまず第2領域12bに第1の薬液を供給し、整流部材28を介して第2領域12bから第1領域12aに第1の薬液を流入させ、この際に第1領域12a内において第1の薬液の上昇流の整流を形成する。一方、薬液の種類が第2の薬液に設定された場合には、処理液が貯留されるとともに被処理基板が収容された処理槽12に対して第1領域12aあるいは第1領域12aおよび第2領域12bの両方に第2の薬液を供給する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

被処理基板を第1の薬液または第2の薬液のいずれかに選択的に浸漬させることによりこの被処理基板の処理を行う基板処理装置であって、被処理基板を収容するための第1領域およびこの第1領域の下方に配置された第2領域を含む処理槽と、前記処理槽内に設けられ前記第1領域および前記第2領域を区分けし前記第2領域から前記第1領域に送られる液体の整流を行う整流部材と、前記第1領域に第2の薬液を供給する第1供給部と、前記第2領域に第1の薬液または第2の薬液のいずれかを選択的に供給する第2供給部と、前記第1供給部および前記第2供給部をそれぞれ制御する制御機構であって、被処理基板に対して第1の薬液または第2の薬液のどちらにより処理を行うのかの設定を行う設定部を有し、この設定部における設定内容に基づいて各供給部から各領域へ供給される液体の種類の調整を行うような制御機構と、を備え、前記制御機構は、前記設定部において設定された薬液の種類が第1の薬液である場合には、処理液が貯留されるとともに被処理基板が収容された前記処理槽に対して前記第2領域に第1の薬液を供給し、前記整流部材を介して前記第2領域から前記第1領域に当該第1の薬液を流入させ、この際に前記第1領域内において前記第1の薬液の上昇流を形成しながら前記被処理基板を前記第1の薬液によって処理し、一方、前記設定部において設定された薬液の種類が第2の薬液である場合には、処理液が貯留されるとともに被処理基板が収容された前記処理槽に対して前記第1領域あるいは当該第1領域と前記第2領域の両方に第2の薬液を供給することにより前記被処理基板を前記第2の薬液によって処理するよう、前記第1供給部および前記第2供給部の制御を行うようになっていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/306 , H01L 21/304 , B08B 3/04 , G02F 1/13

FI (7)：

H01L21/306 J , H01L21/304 642A , H01L21/304 648H , H01L21/304 647Z , H01L21/304 648K , B08B3/04 Z , G02F1/13 101

F-Term (20)：

2H088FA21 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088MA20 , 3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201AB44 , 3B201BB02 , 3B201BB03 , 3B201BB85 , 3B201BB87 , 3B201BB92 , 3B201CB12 , 3B201CD22 , 5F043AA02 , 5F043BB02 , 5F043DD19 , 5F043EE07 , 5F043EE09 , 5F043EE27

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

基板処理装置および基板処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-086650 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-029604 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-193141 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

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Cited by examiner (4)

基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-193141 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
特開平4-075341
液処理装置および液処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-344703 Applicant：東京エレクトロン株式会社

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