回路付基板の製造方法および該方法で得られた回路付基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004364956
Publication number (International publication number)：2006173408
Application date： Dec. 16, 2004
Publication date： Jun. 29, 2006
Summary：

【課題】塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。【解決手段】基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点200°C以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量(WS)と前記金属微粒子の重量(WM)との比(WS)/(WM)が0.001〜0.2の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、200°C未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点200°C以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量(WS)と前記金属微粒子の重量(WM)との比(WS)/(WM)が0.001〜0.2の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、200°C未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。

IPC (7)：

H05K 3/12 , C09D 1/00 , C09D 5/10 , C09D 5/24 , H01B 5/14 , H01B 13/00 , H05K 3/10

FI (7)：

H05K3/12 610B , C09D1/00 , C09D5/10 , C09D5/24 , H01B5/14 Z , H01B13/00 503C , H05K3/10 E

F-Term (38)：

4J038CE022 , 4J038CG032 , 4J038CK032 , 4J038DD122 , 4J038HA066 , 4J038JA17 , 4J038JA25 , 4J038JA27 , 4J038JA32 , 4J038JA39 , 4J038JA41 , 4J038KA06 , 4J038KA09 , 4J038KA20 , 4J038MA08 , 4J038PA18 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC01 , 4J038PC08 , 5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343BB01 , 5E343BB02 , 5E343BB03 , 5E343BB06 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343DD01 , 5E343GG11 , 5E343GG13 , 5G307GA06 , 5G307GC02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

集積回路の製造方法および該製造方法により形成された集積回路付基板
Gazette classification：再公表公報 Application number：JP2001003451 Applicant：触媒化成工業株式会社

Cited by examiner (8)

導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-111021 Applicant：藤倉化成株式会社
透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材およびその製造方法、表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-151063 Applicant：触媒化成工業株式会社
特開平4-302819

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