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J-GLOBAL ID：200903036348640968

難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 島田 靖 ,  栗谷 弘之 ,  田中 裕子 ,  稲田 禎一 ,  神代 恭 ,  山本 和徳
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998018979
Publication number (International publication number)：1999209724
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材、この難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこの難燃化接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂100重量部、(2)臭素化フェノール化合物100〜200重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体150〜500重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部、(5)アンチモン酸化物10〜75重量部を含有する難燃化接着剤。この難燃化接着剤を基材に形成したり単層で用い難燃化接着部材とする。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ樹脂100重量部、(2)臭素化フェノール化合物100〜200重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体150〜500重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部、(5)アンチモン酸化物10〜75重量部を含有する難燃化接着剤。

IPC (2)：

C09J133/00 ,  H01L 23/14

FI (2)：

C09J133/00 ,  H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 多層配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-114447   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-060903   Applicant：住友電気工業株式会社
• フレキシブル回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-061542   Applicant：住友電気工業株式会社
• 難燃性接着剤組成物、その複合体及びそのプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-302285   Applicant：住友電気工業株式会社