多層配線板及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996114447
Publication number (International publication number)：1997298369
Application date： May. 09, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】適度な流動性を有し、回路充填性や密着性に優れている上に低温から高温までの熱衝撃に耐えるフリップチップ実装に適した多層配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】長繊維状の補強材を含まない接着剤層を少なくとも絶縁層の最外層に設けた多層配線板において、最外層に設けた接着剤層の弾性率を25°Cにおいて1〜5000MPaで、100°Cにおいて1〜1000MPaで、150°Cにおいて1〜500MPaであり、かつ25°Cから150°Cの線膨張係数が10〜100ppm/°Cとした多層配線板及びその製造方法。その特性を有する接着剤層として、(1)エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を合わせて100重量部、(2)前記エポキシ樹脂と相溶性があり重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)重量平均分子量が10万以上のゴム40〜200重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを、(1)〜(3)の樹脂100体積部に対して15〜50体積部含む接着剤を用いる。

Claim (excerpt)：

長繊維状の補強材を含まない接着剤層を少なくとも絶縁層の最外層に設けた多層配線板において、最外層に設けた接着剤層の弾性率が25°Cにおいて1〜5000MPaで、100°Cにおいて1〜1000MPaで、150°Cにおいて1〜500MPaであり、かつ25°Cから150°Cの線膨張係数が10〜100ppm/°Cであることを特徴とする多層配線板。

IPC (4)：

H05K 3/46 , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JLE , C09J163/00 JFP

FI (5)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JLE , C09J163/00 JFP

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

多層プリント配線板用積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-242465 Applicant：日立化成工業株式会社
絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-156854 Applicant：日立化成工業株式会社
金属箔張り積層板およびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-130934 Applicant：新神戸電機株式会社

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