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J-GLOBAL ID：200903036379122647

光硬化型導電ペースト

Inventor： 遠藤 康博 ,  加賀美 康夫 ,  丸山 徹
Applicant, Patent owner： トッパン・フォームズ株式会社
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999125307
Publication number (International publication number)：2000319583
Application date： Apr. 30, 1999
Publication date： Nov. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】光照射によって硬化するという光硬化型導電ペーストの利点を注目して基材側の限定を無くし、塗工性を高め、得られた導電層などの耐屈曲性を向上させ、光硬化型導電ペーストを用いた良好な導電層形成が行なえるようにする。【解決手段】比表面積が100m2 /g以上、見掛け比重が50g/l以下、平均一次粒径が30nm以下のシリカと、軟化点100°C以下で分子量1000〜50000の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点-30°C以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点100°C以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有する。

Claim (excerpt)：

比表面積が100m2 /g以上、見掛け比重が50g/l以下、平均一次粒径が30nm以下のシリカと、軟化点100°C以下で分子量1000〜50000の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点-30°C以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点100°C以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有していることを特徴とする光硬化型導電ペースト。

IPC (3)：

C09D167/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D171/00

FI (3)：

C09D167/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D171/00

F-Term (22)：

4J038CE051 ,  4J038DB021 ,  4J038DB261 ,  4J038DD001 ,  4J038DF061 ,  4J038FA011 ,  4J038FA061 ,  4J038HA066 ,  4J038HA446 ,  4J038JB16 ,  4J038JC17 ,  4J038JC29 ,  4J038JC38 ,  4J038KA03 ,  4J038KA20 ,  4J038MA13 ,  4J038MA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  4J038PC08 ,  4J038PC10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特公昭62-031752
  
• 紫外線硬化型樹脂組成物及びこれを含有する被覆剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-300847   Applicant：東洋インキ製造株式会社
• 光硬化性導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-179380   Applicant：味の素株式会社
• 感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-271562   Applicant：キヤノン株式会社
• 特公昭62-031752
  
• 特開平3-285301