多層配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997043677
Publication number (International publication number)：1998242651
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】配線導体が高密度に形成することができず、また全体の形状が大型化する。【解決手段】基板1上に、有機樹脂絶縁層3a、3b、3cと薄膜配線導体層4a、4b、4cとを交互に多層に配設するとともに上下に位置する薄膜配線導体層4a、4b、4cを各有機樹脂絶縁層3a、3b、3cに設けたスルーホール導体9を介して接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層3a、3b、3cの少なくとも1層に穴部Hを設け、該穴部H内に誘電体磁器10を挿入させるととも誘電体磁器10の上下面に有機樹脂層11を介して薄膜配線導体層4a、4bの一部を対向配置させた。

Claim (excerpt)：

基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に多層に配設するとともに上下に位置する薄膜配線導体層を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層の少なくとも1層に穴部を設け、該穴部内に誘電体磁器を挿入させるととも誘電体磁器の上下面に有機樹脂層を介して薄膜配線導体層の一部を対向配置させたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 27/01 301 , H05K 1/16

FI (5)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H , H01L 27/01 301 , H05K 1/16 D , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-035917 Applicant：京セラ株式会社
多層印刷配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-267726 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-356998

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