Pat
J-GLOBAL ID:200903036421558400
アミノ基含有フェノール誘導体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002131686
Publication number (International publication number):2003327646
Application date: May. 07, 2002
Publication date: Nov. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】 ポリイミド樹脂の欠点を解決し、かつ従来のポリイミド樹脂の利点を備えた材料を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)で示されるアミノ基含有フェノール誘導体を用いてポリイミド前駆体を構成する。【化1】(式中、R1、R2、R3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数2〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは-O-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-CH2-、-C(CH3)(C2H5)-、または-C(CF3)2-を示し;nは1以上の整数である。)
Claim (excerpt):
下記一般式(1)で表されるアミノ基含有フェノール誘導体。【化1】(式中、R1、R2、R3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは-O-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-CH2-、-C(CH3)(C2H5)-、または-C(CF3)2-を示し;nは1以上の整数である。)
IPC (4):
C08G 8/28
, C08G 73/10
, C08L 79/08
, C08L 83/04
FI (4):
C08G 8/28 A
, C08G 73/10
, C08L 79/08 Z
, C08L 83/04
F-Term (47):
4J002CD00X
, 4J002CM04W
, 4J002CP03X
, 4J002GQ00
, 4J002GQ05
, 4J033CA02
, 4J033CA12
, 4J033CA20
, 4J033CA24
, 4J033CA44
, 4J033CB18
, 4J033HA13
, 4J033HA27
, 4J033HA28
, 4J033HB03
, 4J033HB06
, 4J043PA02
, 4J043PA19
, 4J043PC025
, 4J043PC026
, 4J043PC075
, 4J043PC076
, 4J043PC115
, 4J043PC116
, 4J043QB31
, 4J043RA06
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SA63
, 4J043SA71
, 4J043SA72
, 4J043SB01
, 4J043TA14
, 4J043TB01
, 4J043UA122
, 4J043UA132
, 4J043UA181
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB061
, 4J043UB121
, 4J043UB281
, 4J043UB301
, 4J043WA01
, 4J043YA05
, 4J043ZB02
, 4J043ZB47
Patent cited by the Patent: