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J-GLOBAL ID:200903036421558400

アミノ基含有フェノール誘導体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002131686
Publication number (International publication number):2003327646
Application date: May. 07, 2002
Publication date: Nov. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】 ポリイミド樹脂の欠点を解決し、かつ従来のポリイミド樹脂の利点を備えた材料を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)で示されるアミノ基含有フェノール誘導体を用いてポリイミド前駆体を構成する。【化1】(式中、R1、R2、R3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数2〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは-O-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-CH2-、-C(CH3)(C2H5)-、または-C(CF3)2-を示し;nは1以上の整数である。)
Claim (excerpt):
下記一般式(1)で表されるアミノ基含有フェノール誘導体。【化1】(式中、R1、R2、R3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは-O-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-CH2-、-C(CH3)(C2H5)-、または-C(CF3)2-を示し;nは1以上の整数である。)
IPC (4):
C08G 8/28 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C08L 83/04
FI (4):
C08G 8/28 A ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 Z ,  C08L 83/04
F-Term (47):
4J002CD00X ,  4J002CM04W ,  4J002CP03X ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J033CA02 ,  4J033CA12 ,  4J033CA20 ,  4J033CA24 ,  4J033CA44 ,  4J033CB18 ,  4J033HA13 ,  4J033HA27 ,  4J033HA28 ,  4J033HB03 ,  4J033HB06 ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043PC025 ,  4J043PC026 ,  4J043PC075 ,  4J043PC076 ,  4J043PC115 ,  4J043PC116 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA63 ,  4J043SA71 ,  4J043SA72 ,  4J043SB01 ,  4J043TA14 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA181 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043WA01 ,  4J043YA05 ,  4J043ZB02 ,  4J043ZB47
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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