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J-GLOBAL ID：200903036526781279

回路形成用感光性フィルムおよびこれを用いたプリント配線板の製造方法

Inventor：
久保田 雅夫

About 久保田 雅夫

, 
大橋 武志

About 大橋 武志

, 
市川 立也

About 市川 立也


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001399765
Publication number (International publication number)：2003195492
Application date： Dec. 28, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】解像度及びパターン精度を向上させるだけでなく、光照射後における光硬化部のレジスト形状の変形を抑制し、プリント配線の高密度化および高解像度化を図った感光性エレメントおよびこれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 本質的に感光性樹脂組成物から成り、紫外線領域における吸光度が層厚方向の一方に向かって増大する感光性樹脂組成物層と、この感光性樹脂組成物層の吸光度が低い面側に形成された支持フィルムと、を備えることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
本質的に感光性樹脂組成物から成り、紫外線領域における吸光度が層厚方向の一方に向かって増大する感光性樹脂組成物層と、この感光性樹脂組成物層の吸光度が低い面側に形成された支持フィルムと、を備えることを特徴とする回路形成用感光性フィルム。
IPC (9)：
G03F 7/004 512 ,  C08F 20/30 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/033 ,  G03F 7/095 ,  G03F 7/11 501 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
FI (10)：
G03F 7/004 512 ,  C08F 20/30 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/033 ,  G03F 7/095 ,  G03F 7/11 501 ,  H05K 3/06 J ,  H05K 3/06 L ,  H05K 3/18 D
F-Term (57)：
2H025AA02 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC31 ,  2H025BC42 ,  2H025BC51 ,  2H025CA01 ,  2H025CA20 ,  2H025CA27 ,  2H025CA28 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB16 ,  2H025CB41 ,  2H025CB43 ,  2H025CB55 ,  2H025DA01 ,  2H025DA11 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA40 ,  2H025FA43 ,  4J026AA17 ,  4J026AA45 ,  4J026BA05 ,  4J026BA24 ,  4J026BA27 ,  4J026BA31 ,  4J026BA32 ,  4J026DB06 ,  4J026DB36 ,  4J026FA05 ,  4J026GA06 ,  4J100AL66P ,  4J100BA02P ,  4J100BA08P ,  4J100BC43P ,  4J100CA01 ,  4J100JA37 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339CF01 ,  5E339CF15 ,  5E339EE02 ,  5E343AA02 ,  5E343CC62 ,  5E343CC65 ,  5E343ER11 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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