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J-GLOBAL ID:200903090578515547

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001000945
Publication number (International publication number):2001255653
Application date: Dec. 03, 1999
Publication date: Sep. 21, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 光感度、解像度、耐薬品性(耐めっき性)、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】 (A)分散度が1.0〜3.0であるバインダーポリマー、(B)ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物を必須成分とする分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物の層を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性エレメント、この感光性エレメントを用いたレジストパターンの製造法並びにこのレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
Claim (excerpt):
(A)分散度が1.0〜3.0であるバインダーポリマー、(B)ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物を必須成分とする分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
IPC (11):
G03F 7/033 ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/50 ,  C08F220/30 ,  C08F257/02 ,  C08F265/02 ,  C08F290/06 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
FI (11):
G03F 7/033 ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/50 ,  C08F220/30 ,  C08F257/02 ,  C08F265/02 ,  C08F290/06 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/06 J ,  H05K 3/18 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (17)
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