電子部品用銅合金板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998267557
Publication number (International publication number)：1999335756
Application date： Sep. 22, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】耐応力緩和特性と曲げ加工性に優れた電子部品用銅合金板を得る。【解決手段】 Ni:0.4〜2.5wt%、Si:0.05〜0.6wt%、Mg:0.001〜0.05wt%を含み、残部Cuと不可避不純物からなり、平均結晶粒度が3〜20μmである銅合金板。必要に応じて、Zn:0.01〜5wt%、Sn:0.01〜0.3wt%、Mn:0.01〜0.1wt%、Cr:0.001〜0.1wt%のうち1又は2以上を含む。好ましくは、NiとSiの金属間化合物粒子の粒径が0.3μm以下、あるいは、板表面における{200}面からのX線回折強度をI{200}、{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からのX線回折強度をI{220}としたとき、下記式を満たす。[I{200}+I{311}]/I{220}≧0.5

Claim (excerpt)：

Ni:0.4〜2.5wt%、Si:0.05〜0.6wt%、Mg:0.001〜0.05wt%を含み、残部Cuと不可避不純物からなり、平均結晶粒度が3〜20μmであることを特徴とする電子部品用銅合金板。

IPC (12)：

C22C 9/06 , C22C 9/04 , C22F 1/08 , H01H 9/02 , H01L 23/48 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 , C22F 1/00 691 , C22F 1/00

FI (12)：

C22C 9/06 , C22C 9/04 , C22F 1/08 P , H01H 9/02 B , H01L 23/48 V , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 630 K , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 686 Z , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

導電性ばね用銅合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-119014 Applicant：日本鉱業株式会社
微細組織を有する電気電子部品用Cu合金板材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-220855 Applicant：三菱伸銅株式会社
特開昭63-105943

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