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J-GLOBAL ID：200903036782849999

電子部品及び電子部品の実装方法

Inventor： 小菅 克也 ,  伊藤 茂康
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995344487
Publication number (International publication number)：1997162241
Application date： Dec. 05, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 複数の突起電極の電気的な接合を確保などができる電子部品及び電子部品の実装方法を提供すること。【解決手段】 基板の配線部に電気的に接続するための複数の突起電極11を備える電子部品20であり、この電子部品20には突起電極11と基板の配線部の電気的な接続状態を補強するための補強用の突起40が設けられている。

Claim (excerpt)：

基板の配線部に電気的に接続するための複数の突起電極を備える電子部品において、突起電極と基板の配線部の電気的な接続状態を補強するための補強用の突起が設けられていることを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平1-238148
  
• 特開昭58-053837
  
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-285124   Applicant：三星電子株式会社
• 電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-205107   Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (4)

• 特開平1-238148
  
• 特開昭58-053837
  
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-285124   Applicant：三星電子株式会社
• 電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-205107   Applicant：松下電器産業株式会社