積層型半導体装置放熱構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋詔男 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998170348
Publication number (International publication number)：2000012765
Application date： Jun. 17, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】放熱効果を向上させ、半導体チップを安定して動作させることのできる積層型半導体装置放熱構造を提供する。【解決手段】本発明の積層型半導体装置放熱構造は、半導体チップをモジュール基板上にフリップチップ実装したモジュールを二段以上積層した積層型半導体装置をマザーボード上に実装した積層型半導体装置放熱構造において、モジュール基板及びマザーボードには、これらを厚み方向に貫通する放熱用ビアが、半導体チップまたは熱伝導材に接触するように形成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップをモジュール基板上にフリップチップ実装したモジュールを二段以上積層した積層型半導体装置をマザーボード上に実装した積層型半導体装置放熱構造において、前記モジュール基板及び前記マザーボードには、これらを厚み方向に貫通する放熱用ビアが、前記半導体チップまたは前記熱伝導材に接触するように形成されていることを特徴とする積層型半導体装置放熱構造。

IPC (2)：

H01L 23/522 , H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/52 B , H01L 23/36 C

F-Term (6)：

5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BB21 , 5F036BC01 , 5F036BC33 , 5F036BE09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-133699 Applicant：日本電気株式会社
半導体パッケージ及びその実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-080112 Applicant：ソニー株式会社
特開平4-099051

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