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J-GLOBAL ID：200903037059777323

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor：
織田 直哉

About 織田 直哉

, 
武田 幸典

About 武田 幸典


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001055692
Publication number (International publication number)：2002256234
Application date： Feb. 28, 2001
Publication date： Sep. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハ加工に際して、不純性が少なくかつ耐チッピング特性に優れダイシングの際のチップ飛びを防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、ベース樹脂が0.5〜50重量%のアクリル酸ブチルを主成分とする-COOH末端の重量平均分子量300000〜700000の共重合体と99.5〜50重量%のアクリル酸2-エチルヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチルとを共重合して得られた-OH末端の重量平均分子量250000〜350000の共重合体からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
Claim (excerpt)：
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、ベース樹脂がアクリル酸ブチルを主成分とする-COOH末端の重量平均分子量300000〜700000の共重合体0.5〜50重量%とアクリル酸2-エチルヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチルとを共重合して得られた-OH末端の重量平均分子量250000〜350000の共重合体99.5〜50重量%とからなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (3)：
C09J 7/02 ,  C09J 4/06 ,  H01L 21/301
FI (3)：
C09J 7/02 Z ,  C09J 4/06 ,  H01L 21/78 M
F-Term (12)：
4J004AA10 ,  4J004AB06 ,  4J004CB03 ,  4J004FA05 ,  4J040DE021 ,  4J040DF021 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA11 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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