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J-GLOBAL ID：200903037094271602

プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法

Inventor：
加藤 秀樹

About 加藤 秀樹


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999350500
Publication number (International publication number)：2001168491
Application date： Dec. 09, 1999
Publication date： Jun. 22, 2001
Summary：
【要約】【課題】 できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。【解決手段】 導電性組成物で形成された略円錐形の導体バンプ群2,2,...を多層板7aの厚さ方向に圧入することにより多層板7aの上下各面の配線層1aと配線層5aとの層間接続を形成する導体バンプ貫通法による多層板の製造方法において、導体バンプ群2,2,...を突き当てる側の導体板5上に予め誘電性組成物又は抵抗性組成物を塗布した後に乾燥させて受動素子部材6を形成しておき、導体バンプ群2,2,...を突き当てたときに所定の隣接する導体バンプ2a,2b間の隙間に受動素子部材を介挿させる。これら導体バンプ2a,2bが受動素子部材6の両端付近で接触することによりコンデンサーCや抵抗Rなどの受動素子を多層板7aの内部に形成する。
Claim (excerpt)：
絶縁性基材と、前記絶縁性基材の両面にそれぞれ配設された第1の配線層及び第2の配線層と、前記絶縁性基材の厚さ方向に貫通して形成され、前記第1の配線層と第2の配線層とを層間接続する導体バンプ群と、前記第1の配線層と前記第2の配線層との間に埋設され、前記導体バンプとの間で受動素子を形成する誘電性組成物又は抵抗性組成物からなる受動素子部材と、を具備するプリント配線基板。
IPC (4)：
H05K 1/16 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (6)：
H05K 1/16 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B
F-Term (53)：
4E351AA01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB22 ,  4E351BB26 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB46 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC21 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351EE01 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD36 ,  5E317GG17 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC21 ,  5E346CC25 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD09 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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