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J-GLOBAL ID：200903037136284580

導電性組成物、導電性ペースト及び導電性皮膜

Inventor：
柿原 康男

About 柿原 康男

, 
三谷 佳史

About 三谷 佳史


Applicant, Patent owner：
戸田工業株式会社

About 戸田工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005222028
Publication number (International publication number)：2007042301
Application date： Jul. 29, 2005
Publication date： Feb. 15, 2007
Summary：
【課題】 150°C以下の低温焼成においても従来の高温焼成型導電性ペーストのような緻密な構造を有し、金属銀と同等の低比抵抗を有する導電性皮膜を形成できる導電性組成物と、緻密な構造を有している導電性皮膜およびその形成方法を提供する【解決手段】 粒子径0.01μm〜10μmの粒子状酸化銀と酸化銀に対し還元能をもつ官能基を有する分散剤を含んでいる粒子径10nm未満の銀ナノ粒子との混合物であり、必要により、粒子径0.01μm〜10μmの粒子状金属フィラー(Au、Ag、Cu、Pt、Pd)を含有するものであり、該導電性組成物に分散剤、樹脂、溶剤を混合した導電性ペースト、並びに該導電性ペーストを対象物に塗布し加熱することにより得られる緻密な構造を有する導電性皮膜である。【代表図】 なし
Claim (excerpt)：
平均粒子径0.01μm〜10μmの酸化銀粒子と、前記酸化銀粒子に対して還元能を有する官能基を有する分散剤を含んでいる平均粒子径10nm未満の銀ナノ粒子とを含有することを特徴とする導電性組成物。
IPC (7)：
H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  B22F 1/00 ,  C09D 201/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/12
FI (10)：
H01B1/00 K ,  H01B1/00 L ,  H01B1/22 A ,  H01B5/14 Z ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 J ,  B22F1/00 L ,  C09D201/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12
F-Term (33)：
4J038EA011 ,  4J038GA03 ,  4J038GA09 ,  4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038MA06 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA11 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC13 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307GA06 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (4)
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