回路基板、受動部品、電子装置、及び回路基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003170475
Publication number (International publication number)：2005005645
Application date： Jun. 16, 2003
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：

【課題】高周波領域において低比抵抗及び低誘電体損失を共に有する回路基板、受動部品、電子装置、及び回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板10は、ベース基板11と、ベース基板11上に下部配線層12、キャパシタ層13、上部配線層14が順次積層されて構成され、前記下部配線層12は、エアロデポジション法によりセラミックス微粒子材料により形成された第1層間絶縁層16と、電解めっき法等により形成されたCu膜の第1導電体層15などから構成されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

層間絶縁層と導電体層とが積層されてなる回路基板であって、前記層間絶縁層はエアロゾル化した微粒子材料を吹き付けて堆積されてなり、前記導電体層が金属あるいは合金材料よりなる連続膜であることを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K3/46 , H01G4/12

FI (4)：

H05K3/46 T , H05K3/46 E , H05K3/46 Q , H01G4/12 358

F-Term (30)：

5E001AB03 , 5E001AE00 , 5E001AE01 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA33 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC21 , 5E346CC31 , 5E346CC54 , 5E346DD04 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF17 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

複合構造物の作製方法および作製装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-310585 Applicant：経済産業省産業技術総合研究所長, 東陶機器株式会社
特開平3-272198
強誘電体を用いた画像の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-109177 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社

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