Pat

J-GLOBAL ID：200903037236727960

異方性導電接着フィルム

Inventor： 熊倉 博之 ,  末政 香里 ,  山田 幸男
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 石島 茂男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996025937
Publication number (International publication number)：1997199206
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】導通信頼性を損なうことなく、複数の接続手段を一括して接続しうる異方性導電接着フィルムを提供する。【解決手段】絶縁性接着剤樹脂2中に導電粒子3を分散した異方性導電接着フィルム1において、10%圧縮変位時の圧縮強度が7.0kgf/mm2以下であるとともに、圧縮変位時の回復率が10%以上である導電粒子3を用いる。導電粒子3としては、例えば、脂肪族アクリレート架橋体からなる樹脂粒子3aを核体として、その表面に金属めっき3bを施したものを用いる。本発明によれば、TABフィルム等の接続手段の厚みの差異に起因する端子間の間隔にばらつきが生じた場合であっても、端子間の電気的な接続を十分に行うことができる。

Claim (excerpt)：

絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、上記導電粒子における10%圧縮変位時の圧縮強度が7.0kgf/mm2以下であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。

IPC (9)：

H01R 11/01 ,  C09J 7/00 JLH ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 JFN ,  C09J171/10 JFW ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 43/00

FI (9)：

H01R 11/01 A ,  C09J 7/00 JLH ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 JFN ,  C09J171/10 JFW ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 W ,  H01R 43/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電気コネクタ用球状接点
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-141970   Applicant：日本航空電子工業株式会社, 積水化成品工業株式会社
• 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-194362   Applicant：日立化成工業株式会社
• 異方導電フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-303148   Applicant：住友ベークライト株式会社