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J-GLOBAL ID：200903037252592942

搬送装置、搬送方法、洗浄装置及び洗浄方法

Inventor：
本田 儀幸

About 本田 儀幸


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社

, 
東京エレクトロン九州株式会社

About 東京エレクトロン九州株式会社


Agent (1)： 金本 哲男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995222548
Publication number (International publication number)：1996107137
Application date： Aug. 08, 1995
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：
【要約】【課題】 ウエハチャック等における保持部材で半導体ウエハなどの被処理体を保持したまま搬送する際、被処理体相互間の間隔を適切に保って接触を防止し、パーティクルの発生、ダメージを防止すると共に、ボートなどの保持具への移載も円滑に行い、更にジャンプスロットも防止する。【解決手段】 ウエハWを保持する保持溝56の断面形状を、2段テーパ形状とし、開口側の上側テーパ部56aの開き角度を、溝底部56c側の下側テーパ部56bよりも大きくする。ウエハWを下降させて保持溝56に保持させる場合、ウエハWの下端周縁部が下側テーパ部56bに入るまでは相対的高速に、それ以後は相対的低速にして、ウエハWを保持している保持部材を下降移動させる。
Claim (excerpt)：
一対の保持部材を対向して有し、各保持部材には、夫々保持溝が形成された上側保持体と下側保持体とが平行に設けられ、被処理体の周縁部をこれら保持溝で保持し、かつ下側保持体の保持溝で前記被処理体の荷重を支持した状態で前記被処理体を搬送する如く構成された搬送装置において、前記上側保持体の保持溝の断面形状を2段テーパ形状とし、開口側の第1のテーパ部の開き角度を溝底部側の第2のテーパ部の開き角度よりも大きく設定したことを特徴とする、搬送装置。
IPC (4)：
H01L 21/68 ,  B08B 3/04 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/304 341
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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