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J-GLOBAL ID：200903037338981313

透過電子顕微鏡用断面試料作成用集束イオンビーム装置及び透過電子顕微鏡用断面試料作成方法

Inventor：
安尾 文利

About 安尾 文利


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 川口 義雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994141852
Publication number (International publication number)：1996005528
Application date： Jun. 23, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 透過電子顕微鏡用試料の加工面の厚さを定量的にモニターして最良の試料厚さで自動的に加工終了点を検出でき、更に加工中に加工部の厚さの均一性が容易に判断できる透過電子顕微鏡用断面試料作成用集束イオンビーム装置及び試料作成方法を提供する。【構成】 透過電子顕微鏡用断面試料41を配置する加工室60と、加工室60に配置された試料41にイオンビーム11を発射するイオン銃10と、イオン銃10から発射されるイオンビーム11に対して約90度の角度で試料41の加工部分に電子ビーム21を照射する電子銃20と、該電子銃20に対向して配置されかつ試料41を透過した電子ビームを受けて透過した電子ビームの電流量を検出する透過電子検出器30と、前記試料41を固定する位置の近傍に試料41を囲むように配置され、かつイオンビーム11及び電子ビーム21により発生する2次電子12を吸収する低電圧電極50とが配設されている。
Claim (excerpt)：
透過電子顕微鏡用断面試料を作成するためのイオンビームを発射するイオン銃手段と、該イオン銃手段から発射されるイオンビームに対して60度〜90度程度の角度で前記透過電子顕微鏡用断面試料の加工部分に電子ビームを照射する電子銃手段と、該電子銃手段に対向して配置されかつ前記透過電子顕微鏡用断面試料を透過した電子ビームを受けて透過した電子ビームの電流量を検出する検出手段とを具備する透過電子顕微鏡用断面試料作成用集束イオンビーム装置。
IPC (5)：
G01N 1/28 ,  H01J 37/20 ,  H01J 37/28 ,  H01J 37/30 ,  H01J 37/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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