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J-GLOBAL ID:200903037616897280

半導体製造装置用部材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996300205
Publication number (International publication number):1997199434
Application date: Nov. 12, 1996
Publication date: Jul. 31, 1997
Summary:
【要約】【課題】化学的、機械的安定性に優れた3-5族化合物半導体の製造装置用部材を提供することにより、該化合物半導体に適した生産性の高い成長装置を提供する。【解決手段】(1)一般式Inx Gay Alz N(ただし、x+y+z=1、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1)で表される3-5族化合物半導体の製造装置用部材において、黒鉛基材がSiCに転化されてなるSiCを用いてなる3-5族化合物半導体の製造装置用部材。(2)一般式Inx Gay Alz N(ただし、x+y+z=1、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1)で表される3-5族化合物半導体の製造装置用部材において、黒鉛基材の少なくとも表層部がSiCに転化されてなる黒鉛-SiC複合体を用いてなる3-5族化合物半導体の製造装置用部材。(3)前記(1)又は(2)記載の3-5族化合物半導体の製造装置用部材を用いてなる3-5族化合物半導体の製造装置。
Claim (excerpt):
一般式Inx Gay Alz N(ただし、x+y+z=1、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1)で表される3-5族化合物半導体の製造装置用部材において、黒鉛基材がSiCに転化されてなるSiCを用いてなる3-5族化合物半導体の製造装置用部材。
IPC (5):
H01L 21/205 ,  C30B 25/08 ,  C30B 29/40 ,  H01L 21/68 ,  H01L 33/00
FI (5):
H01L 21/205 ,  C30B 25/08 ,  C30B 29/40 Z ,  H01L 21/68 N ,  H01L 33/00 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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