Pat
J-GLOBAL ID：200903037629621284

フィルム状部品の積層装置および積層方法

Inventor：
松野 久雄

About 松野 久雄


Applicant, Patent owner：
日機装株式会社

About 日機装株式会社


Agent (1)： 津久井 照保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998156679
Publication number (International publication number)：1999334876
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：
【要約】【課題】 積層したフィルム状部品の間に空気が残ることなく積層でき、しかも積層位置の誤差が少ないフィルム状積層装置を提供する。【解決手段】 多孔通気性材16を敷設したフィルム状部品載置部4が位置するピックアップ位置で昇降可能であって、下面の開口縁がフィルム状部品載置部を上方から覆う昇降チャンバー6を設けるとともに、昇降チャンバー内で昇降可能で下面に吸引孔53を一面に有するピックアップ7を設け、吸引孔からの吸引によりピックアップの下面に吸着し、積層位置では敷設した多孔通気性材61を下方から吸引しながら積層する。
Claim (excerpt)：
下面が開口したチャンバーと、チャンバー内を減圧するチャンバー減圧機構と、チャンバーの内部で昇降可能であって、下面に吸引孔を略一面に有し、吸引孔に連通した吸引室を有するピックアップと、ピックアップの吸引室内を減圧するピックアップ減圧機構と、積層位置に敷設した多孔通気性材と、この多孔通気性材に接続されて、多孔通気性材の上面を減圧する積層位置減圧機構と、を備えたことを特徴とするフィルム状部品の積層装置。
IPC (3)：
B65G 57/04 ,  H01M 6/02 ,  H01M 10/04
FI (3)：
B65G 57/04 ,  H01M 6/02 A ,  H01M 10/04 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 貼り合わせ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-089935   Applicant：日立電子エンジニアリング株式会社
  • 特開昭58-205965
  • ウェーハの吸着方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-359144   Applicant：株式会社ディスコ
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM