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J-GLOBAL ID：200903037646708210

葉菜の下葉処理装置

Inventor： 津賀 幸之介 ,  松尾 陽介 ,  大森 弘美 ,  黒見 晃志 ,  岩川 隆 ,  村田 充
Applicant, Patent owner： 生物系特定産業技術研究推進機構 ,  株式会社クボタ ,  株式会社斎藤農機製作所
Agent (1)： 北村 修一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999235945
Publication number (International publication number)：2001057876
Application date： Aug. 23, 1999
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ほうれん草の下葉除去装置を、株元側の泥も自動的に除去でき、かつ、従来よりも効率良く、確実に処理作動できるものとして実現させる。【解決手段】 圃場から収穫したほうれん草1を横臥姿勢で搬送する主搬送ベルト2と株元搬送ベルト3と、ほうれん草1の搬送方向に沿う軸心で回転するブラシ6aで、ほうれん草1の株元側に付着した泥土類を掻き落とす前処理ブラシ6と、前処理ブラシ6の搬送方向下手側に配置されて、ほうれん草1の下葉aを除去する下葉処理機構7とを備える。下葉処理機構7を、搬送方向に沿う回転軸32で回転するブラシで下葉aを株元側に掻き寄せる掻込みブラシ10と、回転軸32で回転する回転体により、掻込まれる下葉aを株元部から剥ぎ取る下葉取り回転体12とで構成する。

Claim (excerpt)：

圃場から収穫した状態の葉菜を搬送する搬送機構と、回転するブラシによって搬送される葉菜の株元側に付着した泥土類を掻き落とす前処理ブラシと、この前処理ブラシの葉菜搬送方向下手側に配置されて、葉菜の下葉を除去する下葉処理機構とを備えるとともに、前記下葉処理機構を、回転するブラシによって下葉を株元側に掻き寄せる掻込みブラシと、回転する回転体によって前記掻込みブラシで掻込まれる下葉を株元部から剥ぎ取る下葉取り回転体と、で構成してある葉菜の下葉処理装置。

F-Term (6)：

4B061BA03 ,  4B061BB12 ,  4B061BB13 ,  4B061CB07 ,  4B061CB12 ,  4B061CB18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 長葱の切断・皮はぎ連続処理機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-008886   Applicant：株式会社マツモト
• 長葱切断装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-133939   Applicant：松山株式会社