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J-GLOBAL ID:200903037661277641

導電性パターン材料及び導電性パターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中島 淳 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001386491
Publication number (International publication number):2003188498
Application date: Dec. 19, 2001
Publication date: Jul. 04, 2003
Summary:
【要約】【課題】 露光により高感度でパターン形成することができ、高解像度で、断線のない微細なパターンが得られ、且つ、赤外線レーザによりデジタルデータに基づき直接パターン形成が可能な導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法を提供する。【解決手段】 支持体上に、該支持体表面に直接結合した親水性パターンを形成したのち、該親水性パターン上に導電性ポリマー層を形成することを特徴とする。
Claim (excerpt):
支持体上に、該支持体表面に直接結合した親水性パターンを形成したのち、該親水性パターン上に導電性ポリマー層を形成することを特徴とする導電性パターン材料。
IPC (6):
H05K 3/10 ,  G03F 7/40 521 ,  H01B 13/00 503 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/288 ,  H01L 23/14
FI (8):
H05K 3/10 Z ,  G03F 7/40 521 ,  H01B 13/00 503 D ,  H01L 21/288 M ,  H01L 21/30 502 R ,  H01L 21/30 564 Z ,  H01L 21/30 568 ,  H01L 23/14 R
F-Term (23):
2H096AA27 ,  2H096AA30 ,  2H096BA05 ,  2H096CA05 ,  2H096EA02 ,  2H096EA04 ,  2H096GA08 ,  2H096HA30 ,  2H096JA04 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  4M104HH09 ,  4M104HH14 ,  5E343AA16 ,  5E343DD80 ,  5E343EE34 ,  5E343GG08 ,  5F046JA19 ,  5F046JA22 ,  5F046JA27 ,  5G323CA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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